Réduction des cycles de développement de nouvelles puces

Les exigences de workflow EDA varient considérablement. Coté front-end, les simulations RTL massivement parallèles utilisent jusqu'à un million de petits fichiers contenant un volume important de métadonnées. Côté back-end, les processus traitent de gros fichiers physiques du secteur industriel. Les infrastructures EDA ont besoin de flexibilité pour prendre en charge les exigences de performances requises (latence, IOPS et débit) des workflows EDA hautement parallèles et souvent en rafales.

Le cloud constitue nettement la prochaine phase de développement pour la conception de workflows EDA modernes. Les workflows EDA classiques sont mis à rude épreuve pour prendre en charge les niveaux de finesse de gravure requis pour les composants de calcul et de stockage (par exemple, 10 nm, 7 nm et 5 nm). Cela met plus de pression sur les infrastructures IT que les solutions sur site classiques peuvent supporter. Lorsque les entreprises tirent parti de l'élasticité du cloud, elles peuvent exploiter des workflows EDA à moindre coût en périodes de faible niveau d'utilisation et évoluer rapidement lorsque davantage de ressources sont nécessaires. C'est pourquoi, à mesure que les fournisseurs d'EDA, les concepteurs et les fabricants de semi-conducteurs développent des workflows plus intégrés, le cloud constituera la prochaine phase logique d'intégration.