EDA（電子設計自動化）

チップの新規開発のサイクルタイムを短縮

EDAワークフローの要件はさまざまです。フロントエンドでは、メタデータを大量に含んだ100万個にも及ぶ小さなファイルで大規模な並列RTLシミュレーションが行われます。バックエンドでは、大容量の物理ファイルや製造ファイルの処理が要求されます。EDAインフラには、高度に並列化され、頻繁に処理が急増するEDAワークフローのパフォーマンス要件（レイテンシ、IOPS、スループット）に対応するための柔軟性が必要です。

最新のEDAワークフロー設計の開発における次の段階がクラウドであることは明らかです。従来のEDAワークフローでは、最先端のプロセス テクノロジ（10nm、7nm、5nmなど）に必要なコンピューティングとストレージのレベルに対応しきれなくなっています。このため、従来のオンプレミス ソリューションで対応できる規模を上回る負荷がITインフラにかかっています。クラウドの柔軟性を利用すれば、負荷が低いときには低コストでEDAワークフローを運用し、必要なリソースが増えたときには迅速に拡張することが可能になります。このため、EDAのベンダー、設計者、半導体メーカーが統合性を高めたワークフローを開発するのに伴って、クラウドは必然的に統合の次の段階となります。